V originále
Na osazování otvorových výplní se klade mnoho požadavků – parotěstnost, vzduchotěsnost. hlukový útlum, vodotěsnost, umožnění dilatace, pevnost atd. V tomto článku je pozornost věnována pouze jedinému požadavku, a sice minimalizaci tepelné vazby vznikající napojením výplně otvoru na stěnu.
In English
The planting hole fillings are placed many demands - air tightness. Noise attenuation, waterproof, allowing dilation, strength, etc. In this article the focus is just one requirement, namely minimizing thermal bonds formed connecting the fill hole on the wall.